电子元器件密封料

　　产品简介
　　KX-SF-1801电子元器件密封料是系列双组份的聚氨酯结构泡沫塑料。该材料是一种中高密度闭合微孔材料，它具有较高的抗压强度、拉伸强度、抗冲击强度和弯曲强度。此外，该材料具有极低的吸水率，适合应用于精密电子元器件的密封和保护，且机械加工性能优异。

　　典型物理性能

检验项目	KX-SF-1801	标准
外观	浅黄色透明液体	Visual
25°C粘度, mPa.s	1000-3000	GB/T 12008.7-2010
比重	1.05±0.2	GB/T 611-2006
羟值, mg KOH/g	350 ±50	GB/T 12008.3-2009
含水量，(%)	0.3-2.0	GB/T 12008.6-2009

　　反应特性

典型特性	数据
原料温度	25±1°C
搅拌时间，秒	8 ~12
乳白时间，秒	30 ~ 70
拉丝时间，秒	40 ~ 120
自由发泡密度，Kg/m3	60 ~350

　　典型泡沫物性

项目	数值	标准
芯密度	60 ~350	GB/T 6343-2009
压缩强度( kPa)	≥1100	GB/T 8813-2008
尺寸稳定性(-30℃24h), %	≤1.0	GB/T 8811-2008
15℃导热系数(W/m.K)	≤0.030	GB/T 10295-2009

　　包装储运
　　镀锌铁桶包装，每桶净重200±0.5kg;
　　储运注意事项
　　储运时应注意通风、阴凉、干燥，避免日晒、雨淋，在适宜的条件下，贮存期为6个月。本产品属非易燃易爆液体。